2025년 현재, 글로벌 기술패권 경쟁이 심화되면서 미국과 일본은 각각 고유의 통상전략을 전개하고 있습니다. 두 나라는 모두 중국과의 공급망 분리, 반도체·배터리 등 전략물자 확보, 기술기준 선도 등을 목표로 하고 있으나, 접근 방식과 정책 수단에는 뚜렷한 차이가 존재합니다.
이 글에서는 미국과 일본의 통상전략을 기술, 반도체, 공급망 세 분야로 나눠 비교 분석함으로써, 한국 기업과 정책당국이 중장기적 대응전략을 수립하는 데 필요한 통찰을 제공합니다.
1. 기술 주도권 확보 전략 비교
미국은 기술 패권을 ‘경제안보의 핵심 축’으로 간주하고 있으며, 통상정책을 통해 기술 표준과 첨단 산업 생태계를 자국 중심으로 재편하고자 합니다.
- IRA, CHIPS 법 등 산업보조금: 반도체, AI, 배터리, 양자컴퓨팅 등 분야에 막대한 세액공제 및 보조금 제공
- 기술 동맹 강화: IPEF, TTC(EU), 미-일 기술협정 등 다자 틀 내 기술 공유 확대
- 안보 연계 통제: 첨단 반도체·AI·양자 기술은 중국 수출 제한 (BIS 수출통제)
일본은 기술자립과 산업 재흥을 위해 보다 점진적이고 민관 협력 기반의 통상정책을 추진 중입니다.
- 기술금융 지원: 경제산업성 중심의 R&D 지원 확대 (예: 그린이노베이션 펀드)
- 기술 파트너십: 미·EU·대만과 반도체 공동연구, 인력교류, 연구기관 연계 강화
- 표준화 전략: 디지털무역·로봇·바이오 분야 국제표준 선도 노림
요약: 미국은 ‘압도적 투자와 통제’ 중심 전략, 일본은 ‘협력과 내실 중심 전략’을 추진하고 있습니다.
2. 반도체 산업 전략 비교
반도체는 미·일 양국이 모두 국가 핵심전략산업으로 설정하고 전방위적 대응에 나선 분야입니다. 그러나 산업 구조와 정책 방향은 상이합니다.
미국의 전략:
- CHIPS and Science Act: 미국 내 제조시설 유치 집중 (TSMC, Samsung 유치)
- 중국 규제 강화: 첨단공정 장비·소재에 대한 대중국 수출 금지 (EUV, AI칩 등)
- 기술 자립 강화: 설계·소재·패키징까지 전공정 통합 로드맵 추진
일본의 전략:
- Rapidus 설립: 2nm 이하 첨단공정 제조를 위한 국가 프로젝트 (IBM 등과 협업)
- 소재·장비 강점 유지: 반도체 소재(불화수소, 포토레지스트), 장비 분야의 글로벌 점유율 지속 확보
- 지방정부 연계: 구마모토현 등 지자체와 공동으로 반도체 클러스터 구축
요약: 미국은 파운드리 중심의 제조 회귀, 일본은 소재·장비 주도와 첨단 제조 시도라는 전략적 분화를 보입니다.
3. 공급망 재편 접근법 비교
중국 리스크 대응과 공급망 탄력성 확보는 양국 통상전략의 공통 키워드입니다. 다만 방식에는 차이가 존재합니다.
미국:
- ‘친구국 중심 공급망’ (Friend-shoring): 미국-FTA국 중심의 폐쇄형 공급망 구축
- 공급망 조사 및 통제: EO14017 행정명령 통해 전략물자 공급망 전수조사
- IRA 조건부 인센티브: 북미 또는 FTA국 내 생산·조달 필수화
일본:
- 중국 의존도 완화: 핵심광물, API(의약품 원료) 등 특정 품목 공급선 다변화
- 보조금 통한 유턴 지원: 리쇼어링 및 생산 거점 분산을 위한 보조금 제도 운영
- 다자 공급망 협력: QUAD, IPEF, ASEAN과 연계한 공급망 협의체 가동
요약: 미국은 전략물자 중심의 규제·조건 기반 공급망 구축, 일본은 위험 분산과 다자 협력 기반의 점진적 재편 전략입니다.
결론: 미·일 통상전략, 협력과 경쟁의 교차점
미국과 일본은 핵심 산업에서 전략적 이해를 공유하고 있으며, 통상 및 기술 동맹의 틀 안에서 협력하고 있습니다. 그러나 미국은 자국 중심의 산업 내재화를 추구하는 반면, 일본은 글로벌 가치사슬 속에서의 안정성과 분산을 강조하는 접근을 택하고 있어, 일부 분야에서는 정책 차이와 산업적 경쟁도 불가피합니다.
한국 기업과 정부는 양국의 차이를 정확히 파악하고, 미·일 공급망 전략에 대한 ‘포지셔닝’과 ‘접점 찾기’를 통해 실질적 이익을 극대화할 수 있어야 합니다. 향후 미·일 통상전략은 더욱 고도화·세분화될 것이므로, 기술·표준·데이터·ESG까지 포함하는 통합적 대응이 요구됩니다.