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미국의 반도체 통상정책 (수출통제, 동맹협력, 중국견제)

by 다코부부 2025. 7. 20.

기술 패권 관련 사진

2025년 현재 반도체는 미국의 국가안보와 통상정책을 연결하는 핵심 전략 품목으로 자리 잡고 있습니다. 반도체 산업은 기술패권, 공급망 안전, 대외 제재 정책의 중심에 있으며, 미국은 수출통제 강화, 동맹국과의 협력 확대, 중국에 대한 억제 전략을 통해 글로벌 반도체 질서를 재편하고 있습니다. 특히 트럼프 2기 행정부는 국가 안보를 이유로 한 기술통제와 자국 내 제조 인센티브를 동시에 추진하면서, 동맹국에게도 미국 중심의 반도체 블록 참여를 요구하고 있습니다. 본 글에서는 수출통제 조치, 동맹 협력 프레임워크, 대중국 견제 전략의 3가지 축을 중심으로 미국의 반도체 통상정책을 분석합니다.

1. 수출통제 강화: 국가안보 중심의 기술 제한

미국은 2022년 이후 고성능 반도체와 첨단 제조장비에 대한 수출통제를 단계적으로 강화해 왔으며, BIS(산업안보국)의 규제는 2025년 현재까지 지속적으로 확대되고 있습니다. 주요 목표는 AI, 슈퍼컴퓨팅, 군사용 반도체를 중국이 확보하지 못하게 하는 것입니다.

주요 수출통제 항목:

  • AI GPU 수출금지: NVIDIA H100, A100, AMD MI300 등 고성능 GPU의 중국 수출 금지
  • EUV·DUV 장비 제한: ASML, TEL, Lam Research 장비에 미국 기술 포함 시 對중 수출 통제
  • FDPR(외국직접생산규칙): 미국 기술 포함된 제품은 제3국 생산품이라도 통제 대상
  • 클라우드 기반 AI 연산 통제: 중국 기업이 미국 내 AI 서버 리소스 활용하는 행위 차단

이러한 규제는 삼성전자, TSMC, SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업들에게도 영향을 주며, 중국 내 공장 운영 및 장비 반입 시 미국 정부의 사전승인을 요구받고 있습니다. 특히 2024년 연장된 ‘면제 조치(waiver)’가 언제 종료될지에 대한 불확실성도 존재합니다.

2. 동맹국 협력: 기술블록과 공동 규제 체계

미국은 반도체 산업 보호를 위해 '기술동맹(Tecno-Alliance)' 전략을 추진하며, 일본, 한국, 네덜란드 등 주요 반도체 강국과 공동 규제 및 공급망 협력을 강화하고 있습니다. 특히 기술협정, 공동 R&D 투자, 상호 수출통제 조율이 중요한 정책 수단으로 작용하고 있습니다.

주요 동맹 협력 사례:

  • Fab 4 동맹: 미국·한국·일본·대만 간 공급망 협력 회의체 정례화
  • 미-일 공동 R&D: Rapidus와 IBM의 차세대 2나노 연구 및 뉴욕주 투자 협력
  • 한-미 기술협정: 반도체 인력교류, 공급망 정보 공유, D-RAM·파운드리 협업 확대
  • 수출통제 공조: 네덜란드와 함께 ASML 장비 對중국 수출제한 확대

동맹국에게는 미국 내 투자 시 보조금과 세제혜택이 주어지는 대신, 중국과의 기술협력 제한이라는 조건이 붙습니다. 이러한 구조는 사실상 ‘우방국 내 생산-중국 배제’라는 공급망 이념을 기반으로 하고 있으며, 통상정책과 안보정책이 융합된 형태로 발전 중입니다.

3. 중국 견제 전략: 기술패권 경쟁의 핵심 전선

미국의 반도체 통상정책은 궁극적으로 중국의 첨단 기술 굴기를 억제하는 데 초점이 맞춰져 있습니다. 이는 단순히 상업적 경쟁을 넘어서, AI·로봇·군사기술 분야에서의 주도권을 놓고 벌이는 패권 경쟁의 일부입니다.

대중 견제 주요 전략:

  • 중국 내 제조 능력 제한: YMTC, SMIC 등 중국 반도체 기업 블랙리스트 지정
  • AI 칩 자체 설계 차단: ARM 기반 IP 수출 차단 등으로 중국의 설계 능력 약화 시도
  • 우회 수출 차단: 싱가포르·홍콩·중동 경유의 기술 수출 경로 감시 강화
  • 중국산 장비·소재 배제: 미국 연방정부 조달에서 중국산 반도체 장비 및 소재 사용 금지

중국도 이에 대응해 자체 반도체 산업 육성(대규모 보조금·핵심 인재 유치) 정책을 강화하고 있으며, 자국 내 반도체 생태계 자립을 목표로 하고 있습니다. 그러나 미국의 광범위한 통제로 인해 EDA 소프트웨어, 광마스크 설계, 장비 정밀도 등 핵심 요소 확보에는 여전히 제약이 큰 상황입니다.

결론적으로, 미국의 반도체 통상정책은 자국 기술의 안보 자산화, 동맹 중심의 기술 블록화, 중국의 산업 억제라는 3가지 방향으로 전개되고 있습니다. 이는 단순히 산업 정책을 넘어 통상, 외교, 안보가 결합된 전략적 통합정책이며, 글로벌 기업은 이러한 흐름 속에서 투자지 결정, 기술 협력, 공급망 전략에 있어 한층 정교한 대응이 요구되고 있습니다. 특히 한국·대만·일본 기업은 미국과의 기술동맹 참여가 필수 전략으로 떠오르고 있으며, 동시에 중국과의 균형 외교 및 위험 관리 능력도 강화해야 할 시점입니다.